창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32537B8684K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32537 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32537 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.500" Dia x 1.339" L(12.70mm x 34.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | - | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | B32537B8684K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32537B8684K | |
| 관련 링크 | B32537B, B32537B8684K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CS0805KKX7R9BB474 | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CS0805KKX7R9BB474.pdf | |
![]() | RPC0805JT200R | RES SMD 200 OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT200R.pdf | |
![]() | RG2012V-1400-B-T5 | RES SMD 140 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-1400-B-T5.pdf | |
![]() | COP87L84CFNXE | COP87L84CFNXE NATIONALSEMICONDUCTOR NA | COP87L84CFNXE.pdf | |
![]() | RN2424 /RD | RN2424 /RD TOSHIBA SOT-23 | RN2424 /RD.pdf | |
![]() | SC667063 | SC667063 FREESCALE SMD or Through Hole | SC667063.pdf | |
![]() | 16LF819-I/SO | 16LF819-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF819-I/SO.pdf | |
![]() | LMX1600c | LMX1600c NS SMD or Through Hole | LMX1600c.pdf | |
![]() | TTC3A332 | TTC3A332 TKS DIP | TTC3A332.pdf | |
![]() | M4 128 64-12YC-14YI | M4 128 64-12YC-14YI AMD SMD or Through Hole | M4 128 64-12YC-14YI.pdf | |
![]() | MFR-25FBF-19K1 | MFR-25FBF-19K1 YAGEO DIP | MFR-25FBF-19K1.pdf | |
![]() | REG7245192/15NG | REG7245192/15NG COILCRAFT SMD or Through Hole | REG7245192/15NG.pdf |