창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32529D225K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32520-29 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | B32529 Series Box Length 31/Aug/2012 MKT B32529 Box Size 31/Aug/2012 MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32529 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.307" L x 0.307" W(7.80mm x 7.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 495-4833 B32529D 225K B32529D0225K000 B32529D225K-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32529D225K | |
| 관련 링크 | B32529, B32529D225K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CV90-1527-1 | CV90-1527-1 MINI SMD | CV90-1527-1.pdf | |
![]() | S3H13 | S3H13 SHARP DIP4 | S3H13.pdf | |
![]() | 2SK336 | 2SK336 SANYO SMD or Through Hole | 2SK336.pdf | |
![]() | 521-2708-01 | 521-2708-01 CY DIP | 521-2708-01.pdf | |
![]() | L2A1517 | L2A1517 LSI BGA | L2A1517.pdf | |
![]() | ECA1VFQ331B | ECA1VFQ331B PANASONIC SMD or Through Hole | ECA1VFQ331B.pdf | |
![]() | CM05FD221J03 | CM05FD221J03 SAHA SMD or Through Hole | CM05FD221J03.pdf | |
![]() | LB8901 | LB8901 SANYO SOP | LB8901.pdf | |
![]() | S25FL016AOLMF | S25FL016AOLMF SPANSION SOP8 | S25FL016AOLMF.pdf | |
![]() | HEF4066ET | HEF4066ET NXP SOP | HEF4066ET.pdf | |
![]() | VL700-Q4 | VL700-Q4 VIA QFN48 | VL700-Q4.pdf | |
![]() | MCP809T-485I/T TEL:82766440 | MCP809T-485I/T TEL:82766440 MICROCHI SMD or Through Hole | MCP809T-485I/T TEL:82766440.pdf |