창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32526R3685K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32520-29 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32526 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.634" L x 0.472" W(41.50mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,620 | |
| 다른 이름 | B32526R3685K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32526R3685K | |
| 관련 링크 | B32526R, B32526R3685K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D330JXBAP | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330JXBAP.pdf | |
![]() | VS-20ATS12-M3 | DIODE INPUT RECT 20A TO-220AB | VS-20ATS12-M3.pdf | |
![]() | SML4756A-E3/5A | DIODE ZENER 47V 1W DO214AC | SML4756A-E3/5A.pdf | |
![]() | KIA7805AF/AP/API | KIA7805AF/AP/API KEC TO | KIA7805AF/AP/API.pdf | |
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![]() | K4S51163PF-YF75 | K4S51163PF-YF75 SAMSUNG BGA | K4S51163PF-YF75.pdf | |
![]() | 7294C6M6/CLC | 7294C6M6/CLC ST SMD or Through Hole | 7294C6M6/CLC.pdf | |
![]() | 0603CS-56NXGLW | 0603CS-56NXGLW CC SMD or Through Hole | 0603CS-56NXGLW.pdf | |
![]() | L62781.1 | L62781.1 ST QFP | L62781.1.pdf | |
![]() | eST040-FA001HXG | eST040-FA001HXG AYBC SMD or Through Hole | eST040-FA001HXG.pdf | |
![]() | SDH20U40DN | SDH20U40DN FAIRCHILD TO-3P | SDH20U40DN.pdf | |
![]() | IBM39STB01001PBC22 | IBM39STB01001PBC22 IBM BGA | IBM39STB01001PBC22.pdf |