창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32524Q8474J189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32524 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.433" W(31.50mm x 11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,400 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32524Q8474J189 | |
관련 링크 | B32524Q84, B32524Q8474J189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
C0402C474M9PACTU | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C474M9PACTU.pdf | ||
NRS2012T3R3MGJ | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.02A 190 mOhm Nonstandard | NRS2012T3R3MGJ.pdf | ||
RT1210FRD07549RL | RES SMD 549 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07549RL.pdf | ||
SS1A476M04007PB134 | SS1A476M04007PB134 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1A476M04007PB134.pdf | ||
UPD65 | UPD65 NEC SSOP20 | UPD65.pdf | ||
CRF24060 | CRF24060 CREE SMD or Through Hole | CRF24060.pdf | ||
121668-0125 | 121668-0125 ITTCANNON SMD or Through Hole | 121668-0125.pdf | ||
TCA6416ZQSR | TCA6416ZQSR TI BGA-24 | TCA6416ZQSR.pdf | ||
TRJ87203NLE | TRJ87203NLE TRC RJ45 | TRJ87203NLE.pdf | ||
XCV600-5 FG676C | XCV600-5 FG676C XILINX BGA | XCV600-5 FG676C.pdf | ||
SAF7730HVN217 | SAF7730HVN217 NXP SMD | SAF7730HVN217.pdf | ||
LPC1112FHN33/101.5 | LPC1112FHN33/101.5 NXP SMD or Through Hole | LPC1112FHN33/101.5.pdf |