창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32524Q1685K189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32524 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.433" W(31.50mm x 11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,400 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32524Q1685K189 | |
관련 링크 | B32524Q16, B32524Q1685K189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602BI-13-33E-66.666660D | OSC XO 3.3V 66.66666MHZ OE | SIT1602BI-13-33E-66.666660D.pdf | |
FD-L22A | CONVERGENT REFLCT R2 BEND RADIUS | FD-L22A.pdf | ||
![]() | 15YFGTZ | 15YFGTZ ORIGINAL QFN | 15YFGTZ.pdf | |
![]() | 54L85 | 54L85 ORIGINAL DIP | 54L85.pdf | |
![]() | 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2225 3035 | 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2225 3035 SR SMD or Through Hole | 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2225 3035.pdf | |
![]() | CEPH249 | CEPH249 SUMIDA SMD or Through Hole | CEPH249.pdf | |
![]() | 891WP-1A-C-DC12V | 891WP-1A-C-DC12V SONGCHUANG DIP | 891WP-1A-C-DC12V.pdf | |
![]() | TCO-7087X1A 38.880MHZ | TCO-7087X1A 38.880MHZ EPSON SMD or Through Hole | TCO-7087X1A 38.880MHZ.pdf | |
![]() | AM2324 | AM2324 ANALOG SOT23-3 | AM2324.pdf | |
![]() | H26M3B001MMR | H26M3B001MMR Hynix BGA | H26M3B001MMR.pdf | |
![]() | SGF10C | SGF10C SANYO SMD or Through Hole | SGF10C.pdf | |
![]() | IDT7133SA55C | IDT7133SA55C IDT DIP | IDT7133SA55C.pdf |