창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32523Q1685J189 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32520-29 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32523 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.043" L x 0.335" W(26.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32523Q1685J189 | |
| 관련 링크 | B32523Q16, B32523Q1685J189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 1812HC152KATBE | 1500pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HC152KATBE.pdf | |
| BK/S505-10-R | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 5X20MM | BK/S505-10-R.pdf | ||
![]() | IHLP5050EZERR56M01 | 560nH Shielded Molded Inductor 36A 1.5 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050EZERR56M01.pdf | |
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![]() | 51021-1100 (0510211100) | 51021-1100 (0510211100) MOLEX SMD or Through Hole | 51021-1100 (0510211100).pdf | |
![]() | MG064S05A150RX | MG064S05A150RX NULL DIP | MG064S05A150RX.pdf | |
![]() | HD46508PA1 | HD46508PA1 ORIGINAL DIP40 | HD46508PA1.pdf | |
![]() | 25LC080I | 25LC080I MIC SOP-8 | 25LC080I.pdf | |
![]() | Y3437 | Y3437 DG SMD or Through Hole | Y3437.pdf | |
![]() | ST25C02CM1TR | ST25C02CM1TR SGSTHOMSON SMD or Through Hole | ST25C02CM1TR.pdf | |
![]() | SCB1370 | SCB1370 ORIGINAL TO-220 | SCB1370.pdf | |
![]() | FUA723HCG | FUA723HCG FUA 10P | FUA723HCG.pdf |