창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32522N6474J189 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32520-29 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32522 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 450V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.709" L x 0.335" W(18.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32522N6474J189 | |
| 관련 링크 | B32522N64, B32522N6474J189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825A680JBEAT4X | 68pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A680JBEAT4X.pdf | |
![]() | 99-113UNC/1618010/TR8 | White LED Indication - Discrete 3.25V 2-SMD, No Lead | 99-113UNC/1618010/TR8.pdf | |
![]() | BLM21A601SP | BLM21A601SP MURATA 0805600R | BLM21A601SP.pdf | |
![]() | ADV7401WBSTZ-110 | ADV7401WBSTZ-110 AD SMD or Through Hole | ADV7401WBSTZ-110.pdf | |
![]() | HGDEDM031A | HGDEDM031A ALPS SMD or Through Hole | HGDEDM031A.pdf | |
![]() | 2EB6-0001 | 2EB6-0001 AGILENT BGA | 2EB6-0001.pdf | |
![]() | PS11033-C | PS11033-C MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS11033-C.pdf | |
![]() | S30D90D | S30D90D mospec SMD or Through Hole | S30D90D.pdf | |
![]() | MT4LC1M16E5TG-52 | MT4LC1M16E5TG-52 MT SMD or Through Hole | MT4LC1M16E5TG-52.pdf | |
![]() | ESSAI | ESSAI SIEMENS QFP | ESSAI.pdf | |
![]() | ADC-208MM/883B | ADC-208MM/883B DATEL DIP | ADC-208MM/883B.pdf |