창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32522C6334J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 2061 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32522 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.709" L x 0.335" W(18.00mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 495-1251 B32522C6334J000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32522C6334J | |
관련 링크 | B32522C, B32522C6334J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | BUK457-500B | BUK457-500B NXP TO-220 | BUK457-500B.pdf | |
![]() | X2-474KX | X2-474KX JS P15 | X2-474KX.pdf | |
![]() | 617DB-A0267=P3 | 617DB-A0267=P3 ORIGINAL SMD | 617DB-A0267=P3.pdf | |
![]() | VH1C101MG2R | VH1C101MG2R NOVER SMD or Through Hole | VH1C101MG2R.pdf | |
![]() | JM38510/11001BDA | JM38510/11001BDA NS CDIP | JM38510/11001BDA.pdf | |
![]() | K105M20X7RF5TH5C | K105M20X7RF5TH5C VISHAY DIP | K105M20X7RF5TH5C.pdf | |
![]() | TFDU4202E | TFDU4202E VISHAY SMD or Through Hole | TFDU4202E.pdf | |
![]() | BA8602B | BA8602B ROHM SOP-8 | BA8602B.pdf | |
![]() | TMM41464P-12 | TMM41464P-12 TOS DIP-18 | TMM41464P-12.pdf | |
![]() | ISGPGAL22V10B-15LP | ISGPGAL22V10B-15LP TOSHIBA SMD or Through Hole | ISGPGAL22V10B-15LP.pdf | |
![]() | GE28F640W18BD80* | GE28F640W18BD80* Intel+ BGA | GE28F640W18BD80*.pdf |