창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32522C6334J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32520-29 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 2061 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32522 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.709" L x 0.335" W(18.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 495-1251 B32522C6334J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32522C6334J | |
| 관련 링크 | B32522C, B32522C6334J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1210EB221J | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 21 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210EB221J.pdf | |
![]() | Y0062200R000T20L | RES 200 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0062200R000T20L.pdf | |
![]() | JRC16BP-14S(71) | JRC16BP-14S(71) HIROSE SMD or Through Hole | JRC16BP-14S(71).pdf | |
![]() | MKGB10MG-00 | MKGB10MG-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | MKGB10MG-00.pdf | |
![]() | kk52248945426 | kk52248945426 ORIGINAL BB | kk52248945426.pdf | |
![]() | B32564T6685K000 | B32564T6685K000 EPCOS DIP | B32564T6685K000.pdf | |
![]() | TAP107M020SCS | TAP107M020SCS ORIGINAL DIP-2 | TAP107M020SCS.pdf | |
![]() | CY2308SC-1/2 | CY2308SC-1/2 CYPRESS SOP | CY2308SC-1/2.pdf | |
![]() | CEK1050/TA2MM | CEK1050/TA2MM DUBILIER SMD or Through Hole | CEK1050/TA2MM.pdf | |
![]() | KSL0M410 | KSL0M410 ITT DIP | KSL0M410.pdf | |
![]() | MPU13330MLB | MPU13330MLB MIK SMD or Through Hole | MPU13330MLB.pdf |