창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32522C1334K189 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32520-29 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32522 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.709" L x 0.197" W(18.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 5,200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32522C1334K189 | |
| 관련 링크 | B32522C13, B32522C1334K189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GRJ31BR73A472KWJ1L | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRJ31BR73A472KWJ1L.pdf | |
![]() | RCP0505B1K60JWB | RES SMD 1.6K OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B1K60JWB.pdf | |
![]() | DST31091Y5S223S50 | DST31091Y5S223S50 MURATA SMD or Through Hole | DST31091Y5S223S50.pdf | |
![]() | DAC8501 | DAC8501 TI MSOP | DAC8501.pdf | |
![]() | TA4001F | TA4001F TOS SMD or Through Hole | TA4001F.pdf | |
![]() | PCI-PCIBridge | PCI-PCIBridge HINT QFP | PCI-PCIBridge.pdf | |
![]() | SN74CB3Q3245DBR | SN74CB3Q3245DBR TI TSSOP16 | SN74CB3Q3245DBR.pdf | |
![]() | 25SH325 | 25SH325 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25SH325.pdf | |
![]() | S1N5968 | S1N5968 MICROSEMI SMD | S1N5968.pdf | |
![]() | MPS-2108-015GA | MPS-2108-015GA METRODYNE SMD or Through Hole | MPS-2108-015GA.pdf |