창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32522C1275K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32520-29 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32522 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | B32522C1275K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32522C1275K | |
| 관련 링크 | B32522C, B32522C1275K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | IPP100N08S207AKSA1 | MOSFET N-CH 75V 100A TO220-3 | IPP100N08S207AKSA1.pdf | |
![]() | ERJ-S12J684U | RES SMD 680K OHM 5% 3/4W 1812 | ERJ-S12J684U.pdf | |
![]() | CMF601M0000DHEB | RES 1M OHM 1W .5% AXIAL | CMF601M0000DHEB.pdf | |
![]() | R1C3 | R1C3 ORIGINAL SOP8 | R1C3.pdf | |
![]() | smcj15a-e3-57t | smcj15a-e3-57t vis SMD or Through Hole | smcj15a-e3-57t.pdf | |
![]() | ME47512845EHXP-805 | ME47512845EHXP-805 BUFFALO BGA | ME47512845EHXP-805.pdf | |
![]() | 353SC0607 | 353SC0607 IR BGA | 353SC0607.pdf | |
![]() | R716V101M63X7TA50 | R716V101M63X7TA50 ELGEN SMD or Through Hole | R716V101M63X7TA50.pdf | |
![]() | QK-XQD008 | QK-XQD008 ORIGINAL SMD or Through Hole | QK-XQD008.pdf | |
![]() | V53C365804VCT8PC | V53C365804VCT8PC V SOP | V53C365804VCT8PC.pdf | |
![]() | TYS606-2 | TYS606-2 ORIGINAL TO-2203P | TYS606-2.pdf | |
![]() | LQH31CN470K02L | LQH31CN470K02L MURATA SMD or Through Hole | LQH31CN470K02L.pdf |