창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32521D8153K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32521 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.512" L x 0.197" W(13.00mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | B32521D8153K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32521D8153K | |
관련 링크 | B32521D, B32521D8153K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 402F30022IAT | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30022IAT.pdf | |
![]() | RC5025J270CS | RES SMD 27 OHM 5% 2/3W 2010 | RC5025J270CS.pdf | |
![]() | MAX333CEP | MAX333CEP MAXIM P | MAX333CEP.pdf | |
![]() | GA403BKRF | GA403BKRF CONEXANT QFP100 | GA403BKRF.pdf | |
![]() | 12-23C/R6GHBHC-A01 | 12-23C/R6GHBHC-A01 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 12-23C/R6GHBHC-A01.pdf | |
![]() | MAX993EUD | MAX993EUD MAXIM TSSOP-16 | MAX993EUD.pdf | |
![]() | BZG03-C150 150V | BZG03-C150 150V NXP/PHILIPS DO-214 SMA | BZG03-C150 150V.pdf | |
![]() | XCV400-5FG676 | XCV400-5FG676 XILINX BGA | XCV400-5FG676.pdf | |
![]() | SZ1284 | SZ1284 ORIGINAL QSOP-28 | SZ1284.pdf | |
![]() | RG-YOG36 | RG-YOG36 ORIGINAL SMD or Through Hole | RG-YOG36.pdf | |
![]() | LAE63B | LAE63B OSRAM (ROHS) | LAE63B.pdf | |
![]() | XC3062XL-2HQG304I | XC3062XL-2HQG304I XILINX BGA | XC3062XL-2HQG304I.pdf |