창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32521C3683J189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32521 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.512" L x 0.157" W(13.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 6,800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32521C3683J189 | |
관련 링크 | B32521C36, B32521C3683J189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | LC171W03-C4 | LC171W03-C4 LG SMD or Through Hole | LC171W03-C4.pdf | |
![]() | 11000 | 11000 ORIGINAL BGA | 11000.pdf | |
![]() | RF2312SR | RF2312SR ORIGINAL ORIGINAL | RF2312SR.pdf | |
![]() | MTZJT-777.5B-M | MTZJT-777.5B-M ROHM SMD or Through Hole | MTZJT-777.5B-M.pdf | |
![]() | RBV602D | RBV602D EIC SMD or Through Hole | RBV602D.pdf | |
![]() | 15476141 | 15476141 MOLEX Original Package | 15476141.pdf | |
![]() | MR22-L5UD2RY | MR22-L5UD2RY NEC SMD or Through Hole | MR22-L5UD2RY.pdf | |
![]() | TEA1752LT | TEA1752LT PHILIPS/NXP SOP-16 | TEA1752LT.pdf | |
![]() | RLS4148TE-17 | RLS4148TE-17 ROHM SOD-123 | RLS4148TE-17.pdf | |
![]() | bk1-s500-2.5-r | bk1-s500-2.5-r cooperbussmann SMD or Through Hole | bk1-s500-2.5-r.pdf | |
![]() | M58101-173SP | M58101-173SP MIT DIP | M58101-173SP.pdf | |
![]() | MTM12P05 | MTM12P05 MOTOROLA TO-3 | MTM12P05.pdf |