창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32521C335K189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32521 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.512" L x 0.236" W(13.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 4,400 | |
다른 이름 | B32521C 335K189 B32521C0335K189 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32521C335K189 | |
관련 링크 | B32521C3, B32521C335K189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
BYVB32-200HE3/81 | DIODE ARRAY GP 200V 18A TO263AB | BYVB32-200HE3/81.pdf | ||
AA0603JR-076R2L | RES SMD 6.2 OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-076R2L.pdf | ||
88RF808A0-GAN2 | 88RF808A0-GAN2 MARVELL QFN | 88RF808A0-GAN2.pdf | ||
ATMEL101 | ATMEL101 AT SMD or Through Hole | ATMEL101.pdf | ||
NDH858P | NDH858P FAI SOIC-8 | NDH858P.pdf | ||
JPS1120-2511F | JPS1120-2511F Hosiden SMD or Through Hole | JPS1120-2511F.pdf | ||
ZP-1+ | ZP-1+ Mini SMD or Through Hole | ZP-1+.pdf | ||
ATT20C49280M44-TR | ATT20C49280M44-TR ORIGINAL PLCC | ATT20C49280M44-TR.pdf | ||
D2764A-4 | D2764A-4 INTEL DIP28 | D2764A-4.pdf | ||
2SA1821 | 2SA1821 SANYO SOT | 2SA1821.pdf | ||
RK73B1JTTD1R3J | RK73B1JTTD1R3J KOA SMD or Through Hole | RK73B1JTTD1R3J.pdf | ||
DAC0808LCN/NS | DAC0808LCN/NS NS SMD or Through Hole | DAC0808LCN/NS.pdf |