창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32520C1224K289 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | B32520 Series 30/May/2014 | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32520 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.118" W(10.00mm x 3.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 10,400 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32520C1224K289 | |
관련 링크 | B32520C12, B32520C1224K289 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
DSC1101BI1-125.0037 | 125.0037MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101BI1-125.0037.pdf | ||
SMV1142-011LF | SOD 323 N-TYPE SINGLE LEAD FREE | SMV1142-011LF.pdf | ||
768141511GPTR13 | RES ARRAY 13 RES 510 OHM 14SOIC | 768141511GPTR13.pdf | ||
26LS331BFA | 26LS331BFA NS/TI SMD or Through Hole | 26LS331BFA.pdf | ||
TK2236 | TK2236 TELEFUNKEN SMD or Through Hole | TK2236.pdf | ||
EE1/10 F C7 10K | EE1/10 F C7 10K EBG DIP | EE1/10 F C7 10K.pdf | ||
BN1F4M-T | BN1F4M-T NEC TO-92S | BN1F4M-T.pdf | ||
TD210N02KOF | TD210N02KOF EUPEC SMD or Through Hole | TD210N02KOF.pdf | ||
BHSK | BHSK TI QFN | BHSK.pdf | ||
SRG-24VDC-FL-C | SRG-24VDC-FL-C ORIGINAL SMD or Through Hole | SRG-24VDC-FL-C.pdf | ||
XCV300PQG240I | XCV300PQG240I XILINX QFP | XCV300PQG240I.pdf | ||
CY2305SX1-1H | CY2305SX1-1H CY SOP-8 | CY2305SX1-1H.pdf |