창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32362A2157J50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32361,2 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | MKP Type 06/Sept/2013 | |
| PCN 포장 | B3236 Series 02/Apr/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32362 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 크기/치수 | 2.953" Dia(75.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.606"(117.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.378"(35.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B32362A2157J 50 B32362A2157J050 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32362A2157J50 | |
| 관련 링크 | B32362A2, B32362A2157J50 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW060361K9BEEN | RES SMD 61.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060361K9BEEN.pdf | |
![]() | 81848 | 81848 DELPHI PLCC52 | 81848.pdf | |
![]() | MSM5000-CD90-V0695-4C | MSM5000-CD90-V0695-4C QUALCOMM BGA | MSM5000-CD90-V0695-4C.pdf | |
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![]() | NAND01GA3BZA6F | NAND01GA3BZA6F ST BGA | NAND01GA3BZA6F.pdf | |
![]() | 7025L25G | 7025L25G ORIGINAL SOP QFN | 7025L25G.pdf | |
![]() | QP1008 | QP1008 MOT/ON TO-3 | QP1008.pdf | |
![]() | MC7905CD2T | MC7905CD2T ON TO263-3 | MC7905CD2T.pdf | |
![]() | TD1066P | TD1066P TOSHIBA DIP | TD1066P.pdf | |
![]() | PPC5010 | PPC5010 COSMO DIP-6 | PPC5010.pdf | |
![]() | KTA1661O-RTF | KTA1661O-RTF KEC SMD or Through Hole | KTA1661O-RTF.pdf | |
![]() | PESD-0603-140 | PESD-0603-140 TYCO SMD or Through Hole | PESD-0603-140.pdf |