창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B32231D1475K000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B32231D1475K000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B32231D1475K000 | |
관련 링크 | B32231D14, B32231D1475K000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL215747151E3 | 150µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.3 Ohm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | MAL215747151E3.pdf | |
![]() | CMF603K5700FKRE | RES 3.57K OHM 1W 1% AXIAL | CMF603K5700FKRE.pdf | |
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![]() | TCO711STH-22.1184 | TCO711STH-22.1184 TOY SMD or Through Hole | TCO711STH-22.1184.pdf | |
![]() | ISPLSI2032-110LT44KJ | ISPLSI2032-110LT44KJ LAT PLCC | ISPLSI2032-110LT44KJ.pdf | |
![]() | HEF74HC273N | HEF74HC273N NXP DIP | HEF74HC273N.pdf | |
![]() | BRF6G22LS-180RN | BRF6G22LS-180RN NXP SMD or Through Hole | BRF6G22LS-180RN.pdf | |
![]() | RJ23V3BAOBT | RJ23V3BAOBT SHARP SOP28-CCD | RJ23V3BAOBT.pdf | |
![]() | MCP73871T-1CAI/ML | MCP73871T-1CAI/ML NULL DO-214ACSMA | MCP73871T-1CAI/ML.pdf |