창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32231D1155J000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B32231D1155J000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B32231D1155J000 | |
| 관련 링크 | B32231D11, B32231D1155J000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206A271JBBAT4X | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A271JBBAT4X.pdf | |
![]() | FQ1256 | FQ1256 FUJ DIP | FQ1256.pdf | |
![]() | JQX-30F-12V-C | JQX-30F-12V-C HUIKE DIP | JQX-30F-12V-C.pdf | |
![]() | C1623-T1B | C1623-T1B ON SMD or Through Hole | C1623-T1B.pdf | |
![]() | SP574BJP | SP574BJP ORIGINAL SMD or Through Hole | SP574BJP.pdf | |
![]() | MM74C164M | MM74C164M Fairchild SOIC | MM74C164M.pdf | |
![]() | UPD17226MC-111-5A4 | UPD17226MC-111-5A4 NEC SOP | UPD17226MC-111-5A4.pdf | |
![]() | LMH0040SQ+ | LMH0040SQ+ NSC SMD or Through Hole | LMH0040SQ+.pdf | |
![]() | FNG-290363-OA12 | FNG-290363-OA12 ORIGINAL DIP-32 | FNG-290363-OA12.pdf | |
![]() | ECA00BM322DA0 | ECA00BM322DA0 VISHAY SMD | ECA00BM322DA0.pdf | |
![]() | 74VCX16374MTDX /VCX16374 | 74VCX16374MTDX /VCX16374 FAI TSSOP | 74VCX16374MTDX /VCX16374.pdf | |
![]() | L1117DG-2.5V | L1117DG-2.5V NIKO SOT252 | L1117DG-2.5V.pdf |