창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B32227J4103M000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B32227J4103M000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B32227J4103M000 | |
관련 링크 | B32227J41, B32227J4103M000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TM3D336K020LBA | 33µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D336K020LBA.pdf | |
![]() | 1AB03162ACAA | 1AB03162ACAA ALCATEL SMD or Through Hole | 1AB03162ACAA.pdf | |
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![]() | 939905 | 939905 INFINEON TQFP | 939905.pdf | |
![]() | SC16C850VIBS.1 | SC16C850VIBS.1 NXP SMD or Through Hole | SC16C850VIBS.1.pdf | |
![]() | BZW03C430 | BZW03C430 PH SMD or Through Hole | BZW03C430.pdf | |
![]() | MS06-D9SD8-B3-P/Y | MS06-D9SD8-B3-P/Y SYSTEMS BGA | MS06-D9SD8-B3-P/Y.pdf | |
![]() | USB3B05S | USB3B05S Tyco con | USB3B05S.pdf | |
![]() | NRSG392M16V16X25F | NRSG392M16V16X25F NICCOMP DIP | NRSG392M16V16X25F.pdf |