창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B3104UC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B3104UC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B3104UC | |
| 관련 링크 | B310, B3104UC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-2YB1H563K | 0.056µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2YB1H563K.pdf | |
![]() | 407DER2R5SWEZ | SUPER CAP | 407DER2R5SWEZ.pdf | |
![]() | FJV3105RMTF | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT23-3 | FJV3105RMTF.pdf | |
![]() | WFXADSF301575 | WFXADSF301575 KYO SMD or Through Hole | WFXADSF301575.pdf | |
![]() | TC59RM718MB-8 | TC59RM718MB-8 TOSHIBA BGA | TC59RM718MB-8.pdf | |
![]() | LDEDB2390MA0N | LDEDB2390MA0N ARCOTRONICS SMD or Through Hole | LDEDB2390MA0N.pdf | |
![]() | TEESVP0J475K8R | TEESVP0J475K8R NEC SMD or Through Hole | TEESVP0J475K8R.pdf | |
![]() | 74AC574SJ(Q) | 74AC574SJ(Q) FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74AC574SJ(Q).pdf | |
![]() | 3266W-20K | 3266W-20K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3266W-20K.pdf | |
![]() | B4P-VH-B/LF | B4P-VH-B/LF JSTGMBH SMD or Through Hole | B4P-VH-B/LF.pdf | |
![]() | PJ5151DR | PJ5151DR N/A SMD or Through Hole | PJ5151DR.pdf | |
![]() | FTS-108-01-F-DV | FTS-108-01-F-DV SAMTEC SMD or Through Hole | FTS-108-01-F-DV.pdf |