창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B30810-D2006-Q185 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B30810-D2006-Q185 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B30810-D2006-Q185 | |
관련 링크 | B30810-D20, B30810-D2006-Q185 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABLS-6.000MHZ-K4T | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-6.000MHZ-K4T.pdf | |
![]() | MBA02040C1549FC100 | RES 15.4 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1549FC100.pdf | |
![]() | H49K31BYA | RES 9.31K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H49K31BYA.pdf | |
![]() | DF12B(3.0)-30DP-0.5V | DF12B(3.0)-30DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF12B(3.0)-30DP-0.5V.pdf | |
![]() | 3N0625 | 3N0625 Infineon TO-220 | 3N0625.pdf | |
![]() | K4B1G1646E-HCF8T00 | K4B1G1646E-HCF8T00 SAMSUNG BGA100 | K4B1G1646E-HCF8T00.pdf | |
![]() | ADSP-TS101SAB1-100 DIE REV 0.4 | ADSP-TS101SAB1-100 DIE REV 0.4 ANALOGDEVICES NA | ADSP-TS101SAB1-100 DIE REV 0.4.pdf | |
![]() | M37517F8-053HP#UO UOOG | M37517F8-053HP#UO UOOG RENESAS TQFP | M37517F8-053HP#UO UOOG.pdf | |
![]() | 51001582002 | 51001582002 ORIGINAL BGA | 51001582002.pdf | |
![]() | OM2016 | OM2016 MOTOROLA SMD or Through Hole | OM2016.pdf | |
![]() | CD421660 | CD421660 powerex SMD or Through Hole | CD421660.pdf | |
![]() | FF12-35A-R11B-C1 | FF12-35A-R11B-C1 DDK SMD or Through Hole | FF12-35A-R11B-C1.pdf |