창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B2SGS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B2SGS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-269AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B2SGS | |
관련 링크 | B2S, B2SGS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C129C3GACTU | 1.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C129C3GACTU.pdf | ||
SA405A103KAR | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.150" Dia x 0.400" L(3.81mm x 10.16mm) | SA405A103KAR.pdf | ||
TAJC475M020YNJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC475M020YNJ.pdf | ||
MSP3451G-FH-B8-V3 | MSP3451G-FH-B8-V3 MIC QFP64 | MSP3451G-FH-B8-V3.pdf | ||
TLC0832CCN | TLC0832CCN TI DIP | TLC0832CCN.pdf | ||
LCMXO640C-3MN100C | LCMXO640C-3MN100C ATMEL QFN16 | LCMXO640C-3MN100C.pdf | ||
2SB1386T100R/BH.R | 2SB1386T100R/BH.R ROHM SMD or Through Hole | 2SB1386T100R/BH.R.pdf | ||
EF68B21C | EF68B21C Thomson CuDIP40 | EF68B21C.pdf | ||
XC3030-TQ100-100C | XC3030-TQ100-100C XILINX QFP | XC3030-TQ100-100C.pdf | ||
TA7812F DAL | TA7812F DAL ORIGINAL SMD or Through Hole | TA7812F DAL.pdf | ||
LTE-360 | LTE-360 LITEON DIP | LTE-360.pdf |