창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B260M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B260M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MINI-SMA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B260M | |
| 관련 링크 | B26, B260M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I32S30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32S30M00000.pdf | |
![]() | 74435588200 | 82µH Shielded Wirewound Inductor 7A 30.4 mOhm Nonstandard | 74435588200.pdf | |
![]() | RCP0603B270RJET | RES SMD 270 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B270RJET.pdf | |
![]() | IFC502133B34Y | IFC502133B34Y ORIGINAL SMD or Through Hole | IFC502133B34Y.pdf | |
![]() | FKPF5N80 | FKPF5N80 FSC TO220F | FKPF5N80.pdf | |
![]() | GT218-300-A2 | GT218-300-A2 NVIDIA BGA | GT218-300-A2.pdf | |
![]() | COPC840-MGKIN | COPC840-MGKIN SAMPO DIP-28 | COPC840-MGKIN.pdf | |
![]() | TM2003-D35G-08 | TM2003-D35G-08 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM2003-D35G-08.pdf | |
![]() | UPD703039GM-029 | UPD703039GM-029 NEC QFP | UPD703039GM-029.pdf | |
![]() | FHDS-08T-T/R | FHDS-08T-T/R ORIGINAL SMD or Through Hole | FHDS-08T-T/R.pdf | |
![]() | OV02659 | OV02659 OV BGA | OV02659.pdf | |
![]() | MIC2566-0YTSTR | MIC2566-0YTSTR MICREL SMD or Through Hole | MIC2566-0YTSTR.pdf |