창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B25834F4684M1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B25834 | |
| PCN 단종/ EOL | B25yyy Series 14/Aug/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B25834 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.890"(48.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.378"(35.00mm) | |
| 응용 제품 | 정류, 댐핑 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 다른 이름 | B25834F4684M1 B25834F4684M001 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B25834F4684M1 | |
| 관련 링크 | B25834F, B25834F4684M1 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF1206BKC66K5 | RES SMD 66.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKC66K5.pdf | |
![]() | SGW23N60UFD | SGW23N60UFD FAIRCHILD TO263 | SGW23N60UFD.pdf | |
![]() | T520T156M006ASE100 | T520T156M006ASE100 KEMET SMD or Through Hole | T520T156M006ASE100.pdf | |
![]() | MB6S/80 | MB6S/80 VISHAY SMD or Through Hole | MB6S/80.pdf | |
![]() | BHSW | BHSW TI QFN | BHSW.pdf | |
![]() | S-8261AAJMD-G2J-S | S-8261AAJMD-G2J-S SII SOT23 | S-8261AAJMD-G2J-S.pdf | |
![]() | AD713JRZG4-REEL7 | AD713JRZG4-REEL7 AD Original | AD713JRZG4-REEL7.pdf | |
![]() | DC1116B | DC1116B INTEL QFP | DC1116B.pdf | |
![]() | SQ24T03150-NEC0 | SQ24T03150-NEC0 Power-Oneinc SMD or Through Hole | SQ24T03150-NEC0.pdf | |
![]() | XB1085K12BJR-G | XB1085K12BJR-G TOREX TO-252 | XB1085K12BJR-G.pdf | |
![]() | MAX3516EUPFK | MAX3516EUPFK MAXIM SSOP | MAX3516EUPFK.pdf |