창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B25834F4475K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B25834 | |
| PCN 단종/ EOL | B25yyy Series 14/Aug/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B25834 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.150"(80.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.378"(35.00mm) | |
| 응용 제품 | 정류, 댐핑 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | B25834F4475K1 B25834F4475K001 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B25834F4475K1 | |
| 관련 링크 | B25834F, B25834F4475K1 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZHF5360 | RES SMD 536 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF5360.pdf | |
![]() | TNPW0805237RBEEA | RES SMD 237 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805237RBEEA.pdf | |
![]() | 9810AC3 | 9810AC3 DIALOG SOP-8 | 9810AC3.pdf | |
![]() | S1R72U16F14E200 | S1R72U16F14E200 EPSON QFP | S1R72U16F14E200.pdf | |
![]() | SKN870 | SKN870 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN870.pdf | |
![]() | XC3090A-10PC84C | XC3090A-10PC84C XILINX PLCC | XC3090A-10PC84C.pdf | |
![]() | 3842A/HY3842AN/UC3842BN | 3842A/HY3842AN/UC3842BN ORIGINAL DIP(SOP-8) | 3842A/HY3842AN/UC3842BN.pdf | |
![]() | XC3164A-2TQG144C | XC3164A-2TQG144C XILINX TQFP-144 | XC3164A-2TQG144C.pdf | |
![]() | MLF1608DR47KTA00(470N) | MLF1608DR47KTA00(470N) TDK SMD or Through Hole | MLF1608DR47KTA00(470N).pdf | |
![]() | CM6219-3.3 | CM6219-3.3 CCMIC SOT23-5 | CM6219-3.3.pdf | |
![]() | LQN21AR10J0400-03 | LQN21AR10J0400-03 MURATA SMD or Through Hole | LQN21AR10J0400-03.pdf | |
![]() | RSB-DP10014F | RSB-DP10014F ORIGINAL N A | RSB-DP10014F.pdf |