창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B25834C156K4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B25834 | |
PCN 단종/ EOL | B25yyy Series 14/Aug/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B25834 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 1400V(1.4kV) | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 정류, 댐핑 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | B25834C 156K4 B25834C0156K004 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B25834C156K4 | |
관련 링크 | B25834C, B25834C156K4 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 416F38011ASR | 38MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38011ASR.pdf | |
![]() | SIT8918BE-13-33E-5.000000D | OSC XO 3.3V 5MHZ OE | SIT8918BE-13-33E-5.000000D.pdf | |
![]() | RCP2512W100RJEA | RES SMD 100 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W100RJEA.pdf | |
![]() | P51-1000-A-Z-P-20MA-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-1000-A-Z-P-20MA-000-000.pdf | |
![]() | SAA5281P/H | SAA5281P/H AGILENT dip-8 | SAA5281P/H.pdf | |
![]() | 1.27mm 1x50P | 1.27mm 1x50P BOOMELE SMD or Through Hole | 1.27mm 1x50P .pdf | |
![]() | T6816-TIQY (P/B) | T6816-TIQY (P/B) ATMEL 7.2mm-28 | T6816-TIQY (P/B).pdf | |
![]() | 5V49EE | 5V49EE IDT QFP | 5V49EE.pdf | |
![]() | 5.00100.1430000 | 5.00100.1430000 C&K SMD or Through Hole | 5.00100.1430000.pdf | |
![]() | TLP560G(F)-- | TLP560G(F)-- TOSHI SMD or Through Hole | TLP560G(F)--.pdf | |
![]() | C1812X102K102T | C1812X102K102T HEC 1812 | C1812X102K102T.pdf | |
![]() | RN2107(TE85L) | RN2107(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2107(TE85L).pdf |