창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B25620S1337J101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B25620S1337J101 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B25620S1337J101 | |
| 관련 링크 | B25620S13, B25620S1337J101 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R7CLBAJ | 2.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R7CLBAJ.pdf | |
![]() | LA100P404 | FUSE CARTRIDGE 40A 1KVAC/750VDC | LA100P404.pdf | |
| CBC2012T4R7M | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 520mA 650 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CBC2012T4R7M.pdf | ||
![]() | K4X1G23PE-8GC6 | K4X1G23PE-8GC6 SAMSUNG BGA | K4X1G23PE-8GC6.pdf | |
![]() | R05P3.3S | R05P3.3S RECOM DIPSIP | R05P3.3S.pdf | |
![]() | M50959-461SP | M50959-461SP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M50959-461SP.pdf | |
![]() | 1/8W2.7K | 1/8W2.7K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/8W2.7K.pdf | |
![]() | SG-8002CA 4.0000M | SG-8002CA 4.0000M EPCOS SMD | SG-8002CA 4.0000M.pdf | |
![]() | 2SB1344-S-Z11 | 2SB1344-S-Z11 ROHM SMD or Through Hole | 2SB1344-S-Z11.pdf | |
![]() | OPA631N/250 | OPA631N/250 TI 5SOT23 | OPA631N/250.pdf | |
![]() | ADSP-2111KS66/80 | ADSP-2111KS66/80 AD QFP | ADSP-2111KS66/80.pdf | |
![]() | 140M-P-C | 140M-P-C Allen-Bradley SMD or Through Hole | 140M-P-C.pdf |