창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B25620-B0157-K882 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B25620-B0157-K882 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B25620-B0157-K882 | |
| 관련 링크 | B25620-B01, B25620-B0157-K882 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IVS8H-5V0-5V0-40-A | IVS CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IVS8H-5V0-5V0-40-A.pdf | |
![]() | 782013046250 | Solid Free Hanging Ferrite Core 255 Ohm @ 100MHz ID 0.197" Dia (5.00mm) OD 0.453" Dia (11.50mm) Length 0.984" (25.00mm) | 782013046250.pdf | |
![]() | CMF5523R200DHRE | RES 23.2 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5523R200DHRE.pdf | |
![]() | TMS27C128-12LJ | TMS27C128-12LJ TMS DIP | TMS27C128-12LJ.pdf | |
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![]() | Q944ES | Q944ES INTEL BGA | Q944ES.pdf | |
![]() | TC4627EOE | TC4627EOE MICROCHIP SOIC-16 | TC4627EOE.pdf | |
![]() | TLV2272ACDR | TLV2272ACDR TI SOP8 | TLV2272ACDR.pdf | |
![]() | BGA1.0 | BGA1.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | BGA1.0.pdf | |
![]() | UTC78D05AB | UTC78D05AB UTC/ SOT252 | UTC78D05AB.pdf | |
![]() | MC3362DWR | MC3362DWR freescade SOP | MC3362DWR.pdf | |
![]() | P83CE560EFB064 | P83CE560EFB064 PHILIPS QFP | P83CE560EFB064.pdf |