창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B22AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B22AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B22AP | |
관련 링크 | B22, B22AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37413ADT | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413ADT.pdf | |
![]() | HVCB0805FDC100K | RES SMD 100K OHM 1% 1/5W 0805 | HVCB0805FDC100K.pdf | |
![]() | CRGH2010J4R3 | RES SMD 4.3 OHM 5% 1W 2010 | CRGH2010J4R3.pdf | |
![]() | SN74F02NS | SN74F02NS TI SOP5.2 | SN74F02NS.pdf | |
![]() | 5692-8953201XA | 5692-8953201XA ST CDIP | 5692-8953201XA.pdf | |
![]() | LTC3869GN-2 | LTC3869GN-2 LT SSOP | LTC3869GN-2.pdf | |
![]() | M368L3223HUS-CCC00 | M368L3223HUS-CCC00 SAMSUNG TSOP | M368L3223HUS-CCC00.pdf | |
![]() | MIC5162BMM | MIC5162BMM MICREL SMD or Through Hole | MIC5162BMM.pdf | |
![]() | HA13460FP | HA13460FP ORIGINAL SOP-16 | HA13460FP.pdf | |
![]() | 1206-220PF | 1206-220PF -J SMD or Through Hole | 1206-220PF.pdf | |
![]() | TC12-11GWA | TC12-11GWA KINGBRIGHT SMD or Through Hole | TC12-11GWA.pdf | |
![]() | KCH30A06 | KCH30A06 NIEC TO-3P | KCH30A06.pdf |