창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B2139 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B2139 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B2139 | |
| 관련 링크 | B21, B2139 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2510-10J | 270nH Unshielded Inductor 510mA 400 mOhm Max 2-SMD | 2510-10J.pdf | |
![]() | RC3216J274CS | RES SMD 270K OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J274CS.pdf | |
![]() | RG1005N-3400-B-T5 | RES SMD 340 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-3400-B-T5.pdf | |
![]() | RCP2512W50R0JS6 | RES SMD 50 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W50R0JS6.pdf | |
![]() | D09P13A6GX00 | D09P13A6GX00 FCI SMD or Through Hole | D09P13A6GX00.pdf | |
![]() | TC2014-5.0VCTTR | TC2014-5.0VCTTR MICROCHIP SOT23-5 | TC2014-5.0VCTTR.pdf | |
![]() | CX81800-33P2 | CX81800-33P2 CONEXANT TQFP | CX81800-33P2.pdf | |
![]() | 1N3032BJAN | 1N3032BJAN Microsemi NA | 1N3032BJAN.pdf | |
![]() | CEUMK325B7106KM-TD | CEUMK325B7106KM-TD TAIYO SMD or Through Hole | CEUMK325B7106KM-TD.pdf | |
![]() | D509S1800T | D509S1800T EUPEC MODULE | D509S1800T.pdf | |
![]() | 74HCF123D | 74HCF123D PHIL SOP-3.9 | 74HCF123D.pdf |