창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B190-13-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B170(B) - B1100(B) | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 조립/원산지 | SMA,SMB,SMC Additional Assembly Site 17/Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1586 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 90V | |
전류 -평균 정류(Io) | 1A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 790mV @ 1A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 90V | |
정전 용량 @ Vr, F | 80pF @ 4V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AC, SMA | |
공급 장치 패키지 | SMA | |
작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 150°C | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | B190-FDITR B19013F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B190-13-F | |
관련 링크 | B190-, B190-13-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
ACHL50000ECSA | ACHL50000ECSA ABRACON SMD or Through Hole | ACHL50000ECSA.pdf | ||
ELXZ6R3ETD152MJ20S | ELXZ6R3ETD152MJ20S Chemi-con NA | ELXZ6R3ETD152MJ20S.pdf | ||
NLC453232T-180K-N | NLC453232T-180K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NLC453232T-180K-N.pdf | ||
XC61CN4002MR/P033 | XC61CN4002MR/P033 TOREX SMD or Through Hole | XC61CN4002MR/P033.pdf | ||
2SB846 | 2SB846 TOSHIBA SOT-252 | 2SB846.pdf | ||
CD54HC243F3A | CD54HC243F3A H CDIP14 | CD54HC243F3A.pdf | ||
SOC164 | SOC164 M DIP6 | SOC164.pdf | ||
SNJ54ALS74A/BCAJC | SNJ54ALS74A/BCAJC TI SMD or Through Hole | SNJ54ALS74A/BCAJC.pdf | ||
SAM1673M-N/SO | SAM1673M-N/SO ORIGINAL SOP-28 | SAM1673M-N/SO.pdf | ||
D8755D | D8755D INTE DIP | D8755D.pdf | ||
HER507G | HER507G TSC DO-201AD | HER507G.pdf | ||
216QVCCBKA13 7500 M7-32CL | 216QVCCBKA13 7500 M7-32CL ATI BGA | 216QVCCBKA13 7500 M7-32CL.pdf |