창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B1575P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B1575P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B1575P | |
| 관련 링크 | B15, B1575P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CR0805-J/-8R2ELF | RES SMD 8.2 OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-J/-8R2ELF.pdf | |
| RSMF2JT11K0 | RES METAL OX 2W 11K OHM 5% AXL | RSMF2JT11K0.pdf | ||
![]() | TCH35P20R0JE | RES 20 OHM 35W 5% TO220 | TCH35P20R0JE.pdf | |
![]() | AXB69900103 | AXB69900103 ORIGINAL SMD or Through Hole | AXB69900103.pdf | |
![]() | 2512066017Y1 | 2512066017Y1 FAIR 2512 | 2512066017Y1.pdf | |
![]() | 640441-6 | 640441-6 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 640441-6.pdf | |
![]() | SID303EBTP18 | SID303EBTP18 ZYGD TOP-DIP | SID303EBTP18.pdf | |
![]() | HD6433723F04D | HD6433723F04D HITACHI QFP | HD6433723F04D.pdf | |
![]() | JX2N1156 | JX2N1156 MOTOROLA CAN3 | JX2N1156.pdf | |
![]() | BGS672 | BGS672 PHI SMD or Through Hole | BGS672.pdf | |
![]() | BC645 | BC645 HIT SOP | BC645.pdf | |
![]() | SMF3.3.TCT/FL | SMF3.3.TCT/FL Semtech SOT353 | SMF3.3.TCT/FL.pdf |