창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B141XG08-V1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B141XG08-V1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B141XG08-V1 | |
| 관련 링크 | B141XG, B141XG08-V1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| XHP35A-00-0000-0D0PC20E1 | LED Lighting Xlamp® XHP35 White, Cool 6500K 11.3V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP35A-00-0000-0D0PC20E1.pdf | ||
![]() | RCS060343K0FKEA | RES SMD 43K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060343K0FKEA.pdf | |
![]() | M35045-058SP | M35045-058SP MIT DIP20 | M35045-058SP.pdf | |
![]() | SN75C1167DBR1 | SN75C1167DBR1 TI SSOP16 | SN75C1167DBR1.pdf | |
![]() | DAC0838CCWM | DAC0838CCWM TI/BB SOP | DAC0838CCWM.pdf | |
![]() | XC4VLX100FF1148-10C | XC4VLX100FF1148-10C XILINX SMD or Through Hole | XC4VLX100FF1148-10C.pdf | |
![]() | FHC30LG | FHC30LG FUJITSU SMD | FHC30LG.pdf | |
![]() | SI-013361 (NXG-8100) | SI-013361 (NXG-8100) INFNEON SMD or Through Hole | SI-013361 (NXG-8100).pdf | |
![]() | DME3927-101LF | DME3927-101LF SKYWORKS SMD or Through Hole | DME3927-101LF.pdf | |
![]() | 2CK83F | 2CK83F CHINA SMD or Through Hole | 2CK83F.pdf | |
![]() | TM15TB-H | TM15TB-H MITSUBISHI SMD or Through Hole | TM15TB-H.pdf | |
![]() | SKT100/16C | SKT100/16C SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT100/16C.pdf |