창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B13B-XASK-1-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B13B-XASK-1-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B13B-XASK-1-A | |
관련 링크 | B13B-XA, B13B-XASK-1-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y006212K7000V0L | RES 12.7K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y006212K7000V0L.pdf | |
![]() | SD02H0SK | SD02H0SK C&K SMD or Through Hole | SD02H0SK.pdf | |
![]() | LT3J11-41 | LT3J11-41 ledtech 2009 | LT3J11-41.pdf | |
![]() | K4H561638J-LPB3 | K4H561638J-LPB3 SAMSUNG TSOP | K4H561638J-LPB3.pdf | |
![]() | 449150021 | 449150021 MOLEX SMD or Through Hole | 449150021.pdf | |
![]() | 400MXH180M22*30 | 400MXH180M22*30 RUBYCON DIP-2 | 400MXH180M22*30.pdf | |
![]() | UCC37321DRG4 | UCC37321DRG4 TI SOIC-8 | UCC37321DRG4.pdf | |
![]() | 251MA30 | 251MA30 FUJI SMD or Through Hole | 251MA30.pdf | |
![]() | SE726 | SE726 D SSOP20 | SE726.pdf | |
![]() | SMDJ12C-001 | SMDJ12C-001 LF SMD or Through Hole | SMDJ12C-001.pdf | |
![]() | XP01112 | XP01112 PANASONIC SMD | XP01112.pdf |