창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B118/TWIDC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B118/TWIDC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B118/TWIDC | |
| 관련 링크 | B118/T, B118/TWIDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBRB30H100CT-E3/45 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 100V TO263 | MBRB30H100CT-E3/45.pdf | |
| 782013057450 | Solid Free Hanging Ferrite Core 370 Ohm @ 100MHz ID 0.240" Dia (6.10mm) OD 0.472" Dia (12.00mm) Length 1.772" (45.00mm) | 782013057450.pdf | ||
![]() | SMH250VN221M22X25T2 | SMH250VN221M22X25T2 NIPPON DIP | SMH250VN221M22X25T2.pdf | |
![]() | PMB4725FV3.6EXT | PMB4725FV3.6EXT SIEMENS QFP | PMB4725FV3.6EXT.pdf | |
![]() | 6C25000355 | 6C25000355 TXC SMD or Through Hole | 6C25000355.pdf | |
![]() | TMP82C55AP10 | TMP82C55AP10 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP82C55AP10.pdf | |
![]() | T3363902 | T3363902 AMPHENOL SMD or Through Hole | T3363902.pdf | |
![]() | MSP58C062BPJM | MSP58C062BPJM TI QFP | MSP58C062BPJM.pdf | |
![]() | 1608LJ3.3UH | 1608LJ3.3UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1608LJ3.3UH.pdf | |
![]() | NVS1210G560E | NVS1210G560E NIC SMD | NVS1210G560E.pdf | |
![]() | KSP27BU | KSP27BU ORIGINAL T0-92 | KSP27BU.pdf |