창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B112(TWIDC) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B112(TWIDC) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B112(TWIDC) | |
| 관련 링크 | B112(T, B112(TWIDC) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2961134 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | 2961134.pdf | |
![]() | 216PACGA14F/9600 | 216PACGA14F/9600 ATI BGA | 216PACGA14F/9600.pdf | |
![]() | 112MT120KBS90 | 112MT120KBS90 IR MODULE | 112MT120KBS90.pdf | |
![]() | MBRB20200CTT | MBRB20200CTT MOT TO-263 | MBRB20200CTT.pdf | |
![]() | CD4075B | CD4075B TI SOP16 | CD4075B.pdf | |
![]() | S221-2783-AO | S221-2783-AO BEL SMD or Through Hole | S221-2783-AO.pdf | |
![]() | MB89677ARPEV-G-135-BND | MB89677ARPEV-G-135-BND FUJISU SMD or Through Hole | MB89677ARPEV-G-135-BND.pdf | |
![]() | IDT6167 LA25DB | IDT6167 LA25DB IDT DIP-20P | IDT6167 LA25DB.pdf | |
![]() | 16f639-i/ss | 16f639-i/ss microchip SMD or Through Hole | 16f639-i/ss.pdf | |
![]() | GSM1800/GSM1900 | GSM1800/GSM1900 MURATA SMD or Through Hole | GSM1800/GSM1900.pdf | |
![]() | UCC39413DG4 | UCC39413DG4 TI SOP-8 | UCC39413DG4.pdf | |
![]() | 2SC4774G SOT-323 T/R | 2SC4774G SOT-323 T/R UTC SOT323TR | 2SC4774G SOT-323 T/R.pdf |