창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B1102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B1102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B1102 | |
| 관련 링크 | B11, B1102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012JB1H105K085AB | 1µF 50V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB1H105K085AB.pdf | |
![]() | PE0140WJ12233BJ1 | 1200pF 14000V(14kV) 세라믹 커패시터 R85 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 5.512" Dia(140.00mm) | PE0140WJ12233BJ1.pdf | |
![]() | SIT1602AI-22-33E-33.000000D | OSC XO 3.3V 33MHZ | SIT1602AI-22-33E-33.000000D.pdf | |
![]() | RJF-25V150MD1 | RJF-25V150MD1 ELNA SMD or Through Hole | RJF-25V150MD1.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 2.0B | UDZS TE-17 2.0B ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 2.0B.pdf | |
![]() | 7271C | 7271C TI SOP-8P | 7271C.pdf | |
![]() | OZ9950GN-C3 | OZ9950GN-C3 MICRO SOP-8 | OZ9950GN-C3.pdf | |
![]() | K6T1158C2E-GB70 | K6T1158C2E-GB70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T1158C2E-GB70.pdf | |
![]() | ICS9LPR229AGLF | ICS9LPR229AGLF ORIGINAL TSSOP | ICS9LPR229AGLF.pdf | |
![]() | LS5122 | LS5122 ST SOP16 | LS5122.pdf | |
![]() | BQ4285S-SB2TRG4 | BQ4285S-SB2TRG4 TI SOIC-24 | BQ4285S-SB2TRG4.pdf | |
![]() | MC34080D | MC34080D ON SOP8 | MC34080D.pdf |