창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B1010SP0-1-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B1010SP0-1x Datasheet B1010SP0-1x Brief | |
주요제품 | Bluetooth® Low Energy (BLE) Modules for Wireless Sensor Networking | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | CEL | |
계열 | MeshConnect™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | - | |
전력 - 출력 | 8dBm | |
감도 | -94dBm | |
직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
안테나 유형 | 통합, 추적 | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 17mA ~ 24mA | |
전류 - 전송 | 17mA ~ 54mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | B1010SP0-1-RTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B1010SP0-1-R | |
관련 링크 | B1010SP, B1010SP0-1-R 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 |
![]() | ACZRM5260B-HF | DIODE ZENER 43V 500MW SOD123FL | ACZRM5260B-HF.pdf | |
![]() | AC0402JR-073KL | RES SMD 3K OHM 5% 1/16W 0402 | AC0402JR-073KL.pdf | |
![]() | CP00059K100JE14 | RES 9.1K OHM 5W 5% AXIAL | CP00059K100JE14.pdf | |
![]() | NFM3DPC223R1H2 | NFM3DPC223R1H2 MURATA SMD or Through Hole | NFM3DPC223R1H2.pdf | |
![]() | BY448-TAP | BY448-TAP VISHAY SMD or Through Hole | BY448-TAP.pdf | |
![]() | SPX2810M3-L-5.0/TR | SPX2810M3-L-5.0/TR SIPEX SOT223 | SPX2810M3-L-5.0/TR.pdf | |
![]() | MC4FSR-C18.5 | MC4FSR-C18.5 Amphenol SMD or Through Hole | MC4FSR-C18.5.pdf | |
![]() | 9662527613 | 9662527613 hat SMD or Through Hole | 9662527613.pdf | |
![]() | AH79E | AH79E N/A BGA | AH79E.pdf | |
![]() | 405GP-3DE266C | 405GP-3DE266C IBM BGA | 405GP-3DE266C.pdf | |
![]() | 2SD18. | 2SD18. MIT TO-3 | 2SD18..pdf | |
![]() | SS6804DCSTR | SS6804DCSTR SILICON SOP16 | SS6804DCSTR.pdf |