창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B0601 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B0601 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B0601 | |
관련 링크 | B06, B0601 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F27022CKR | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022CKR.pdf | ||
9000/9002-12-01 | 9000/9002-12-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9000/9002-12-01.pdf | ||
CC2591RGVTR | CC2591RGVTR TI CC2591RGVTR | CC2591RGVTR.pdf | ||
TSB12LV32IPZ | TSB12LV32IPZ TI SMD or Through Hole | TSB12LV32IPZ.pdf | ||
H6549 | H6549 HI SSOP-16 | H6549.pdf | ||
KA900-006 | KA900-006 KAISER SOP20 | KA900-006.pdf | ||
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0402B563K100CG | 0402B563K100CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402B563K100CG.pdf | ||
10*16 -330uH | 10*16 -330uH ORIGINAL SMD or Through Hole | 10*16 -330uH.pdf | ||
12F629I/MF | 12F629I/MF MICROCHIP QFN8 | 12F629I/MF.pdf | ||
CIM21N700NE | CIM21N700NE SAMSUNG SMD | CIM21N700NE.pdf | ||
TPS4014RHHR | TPS4014RHHR TI SMD or Through Hole | TPS4014RHHR.pdf |