창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B0515S/D-2W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B0515S/D-2W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIPDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B0515S/D-2W | |
| 관련 링크 | B0515S, B0515S/D-2W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CR1206-FX-33R0GLF | RES SMD 33 OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-33R0GLF.pdf | |
![]() | RCG060315K0FKEA | RES SMD 15K OHM 1% 1/10W 0603 | RCG060315K0FKEA.pdf | |
![]() | CY2292SL-1M2T | CY2292SL-1M2T CY SOP | CY2292SL-1M2T.pdf | |
![]() | LT1374CFE#TR | LT1374CFE#TR LT SMD or Through Hole | LT1374CFE#TR.pdf | |
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![]() | R5C807 | R5C807 RICOH QFP100 | R5C807.pdf | |
![]() | 200E0650XB4 | 200E0650XB4 TOSHIBA BGA | 200E0650XB4.pdf | |
![]() | W83627THG C | W83627THG C Winbond QFP | W83627THG C.pdf | |
![]() | FA23845N-D1-TE1 | FA23845N-D1-TE1 FUJ SOP8 | FA23845N-D1-TE1.pdf | |
![]() | RC2951 | RC2951 ORIGINAL SOP8 | RC2951.pdf | |
![]() | AM26LS32DCB | AM26LS32DCB AMD CDIP | AM26LS32DCB.pdf |