창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B02B-XAKS-1-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B02B-XAKS-1-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B02B-XAKS-1-T | |
관련 링크 | B02B-XA, B02B-XAKS-1-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/ABC-1 | FUSE CERM 1A 250VAC 125VDC 3AB | BK/ABC-1.pdf | |
![]() | 407F35D008M0000 | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D008M0000.pdf | |
![]() | GSL301M | GSL301M ORIGINAL SMD or Through Hole | GSL301M.pdf | |
![]() | LXP601PE | LXP601PE LEVELINE SMD or Through Hole | LXP601PE.pdf | |
![]() | LFMMPBS12HIM | LFMMPBS12HIM FREESCALE SMD or Through Hole | LFMMPBS12HIM.pdf | |
![]() | NRD335M35R12 | NRD335M35R12 NEC D | NRD335M35R12.pdf | |
![]() | HC7046 | HC7046 PHI SMD or Through Hole | HC7046.pdf | |
![]() | BH6386K | BH6386K ROHM QFP | BH6386K.pdf | |
![]() | S3C8647X22-AOB7 | S3C8647X22-AOB7 SAMSUNG DIP | S3C8647X22-AOB7.pdf | |
![]() | 3464-0001+3448-57+3490-4+3443-63S | 3464-0001+3448-57+3490-4+3443-63S M SMD or Through Hole | 3464-0001+3448-57+3490-4+3443-63S.pdf | |
![]() | MMU01020C1004FB000 | MMU01020C1004FB000 Vishay SMD or Through Hole | MMU01020C1004FB000.pdf | |
![]() | MONO224 | MONO224 ORIGINAL MONO | MONO224.pdf |