창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B015 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B015 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B015 | |
| 관련 링크 | B0, B015 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 380LQ681M350K452 | 680µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 293 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 380LQ681M350K452.pdf | |
![]() | 416F500X3IAT | 50MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3IAT.pdf | |
![]() | ID82C284--12 | ID82C284--12 HAR CDIP | ID82C284--12.pdf | |
![]() | 200-9R-1B-5.5 | 200-9R-1B-5.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 200-9R-1B-5.5.pdf | |
![]() | 0805HS-330TGBC | 0805HS-330TGBC ORIGINAL 2012 | 0805HS-330TGBC.pdf | |
![]() | 10724459 | 10724459 Delphi SMD or Through Hole | 10724459.pdf | |
![]() | CR1/16S113DVPB(F) | CR1/16S113DVPB(F) HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/16S113DVPB(F).pdf | |
![]() | SNC54279J | SNC54279J TI CDIP16 | SNC54279J.pdf | |
![]() | 16MC155MATER | 16MC155MATER ORIGINAL SMD or Through Hole | 16MC155MATER.pdf | |
![]() | NPPN082AFCN-RC | NPPN082AFCN-RC SUL SMD or Through Hole | NPPN082AFCN-RC.pdf | |
![]() | OPA4314PA | OPA4314PA TI DIP14 | OPA4314PA.pdf |