창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B-LB21 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B-LB21 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B-LB21 | |
관련 링크 | B-L, B-LB21 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3809AC-G-18EZ | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA Enable/Disable | SIT3809AC-G-18EZ.pdf | |
![]() | XPGBWT-H1-0000-00CF7 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3250K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-H1-0000-00CF7.pdf | |
![]() | 0805R-47NJ | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 310 mOhm Max 2-SMD | 0805R-47NJ.pdf | |
![]() | SC542922CFU8 | SC542922CFU8 MOTORML QFP64 | SC542922CFU8.pdf | |
![]() | AMTEG0009 | AMTEG0009 NEC DIP | AMTEG0009.pdf | |
![]() | BCM8128BIFBG | BCM8128BIFBG BRAODCOM BGA | BCM8128BIFBG.pdf | |
![]() | PIC18F46J50-I/PT | PIC18F46J50-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F46J50-I/PT.pdf | |
![]() | MC68HC705P6AP | MC68HC705P6AP MOTO SMD or Through Hole | MC68HC705P6AP.pdf | |
![]() | KVA00060 | KVA00060 QTC DIP | KVA00060.pdf | |
![]() | SI3400BZ-GM | SI3400BZ-GM SILICON QFN20 | SI3400BZ-GM.pdf | |
![]() | OA-W2823 | OA-W2823 N/A SMD or Through Hole | OA-W2823.pdf |