창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B-0239LAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B-0239LAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B-0239LAC | |
| 관련 링크 | B-023, B-0239LAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9001AC-23-33E4-25.00000Y | OSC XO 3.3V 25MHZ OE -2.0% | SIT9001AC-23-33E4-25.00000Y.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF5490C | RES SMD 549 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF5490C.pdf | |
![]() | HC2701UD/883 | HC2701UD/883 ADA SMD or Through Hole | HC2701UD/883.pdf | |
![]() | PBJ453215T-300Y-N | PBJ453215T-300Y-N CHILISIN SMD | PBJ453215T-300Y-N.pdf | |
![]() | LE88G33 SLA9Q | LE88G33 SLA9Q INTEL BGA | LE88G33 SLA9Q.pdf | |
![]() | A-USBSB | A-USBSB ASSMANN Call | A-USBSB.pdf | |
![]() | ENC-03JA | ENC-03JA MURATA SMD or Through Hole | ENC-03JA.pdf | |
![]() | XC95144XV-7TQG144I | XC95144XV-7TQG144I XILINX TQFP144 | XC95144XV-7TQG144I.pdf | |
![]() | T6TS2SBG-0101 | T6TS2SBG-0101 ORIGINAL BGA | T6TS2SBG-0101.pdf | |
![]() | PT2579-NS | PT2579-NS ORIGINAL SMD or Through Hole | PT2579-NS.pdf | |
![]() | MSM52131RS | MSM52131RS OKI DIP | MSM52131RS.pdf | |
![]() | B45196H2477M509-V14 | B45196H2477M509-V14 EPCOS SMD or Through Hole | B45196H2477M509-V14.pdf |