창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B 58 484 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B 58 484 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-84 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B 58 484 | |
관련 링크 | B 58, B 58 484 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BZT52H-C2V4,115 | DIODE ZENER 2.4V 375MW SOD123F | BZT52H-C2V4,115.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF2100C | RES SMD 210 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF2100C.pdf | |
![]() | CA0002R5000KR05 | RES 0.5 OHM 2W 10% AXIAL | CA0002R5000KR05.pdf | |
![]() | CMF55374K00FKEK | RES 374K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55374K00FKEK.pdf | |
![]() | G690H438T91UF | G690H438T91UF GMT SC70-3 | G690H438T91UF.pdf | |
![]() | R0805100JT2 | R0805100JT2 UNK RES | R0805100JT2.pdf | |
![]() | BSP120************ | BSP120************ NXP SOT223 | BSP120************.pdf | |
![]() | 3266W204 | 3266W204 BOURNS/ SMD or Through Hole | 3266W204.pdf | |
![]() | MIM-338GK2 | MIM-338GK2 UNI SMD or Through Hole | MIM-338GK2.pdf | |
![]() | CEFC302-G | CEFC302-G COMCHIP SMC | CEFC302-G.pdf | |
![]() | 4752055 | 4752055 Molex SMD or Through Hole | 4752055.pdf | |
![]() | TEMP03 | TEMP03 PHILIPS SMD-24 | TEMP03.pdf |