창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AZ845P2-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AZ845P2-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AZ845P2-3 | |
| 관련 링크 | AZ845, AZ845P2-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX3225SA-30.000M-STD-CSR-3 | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-30.000M-STD-CSR-3.pdf | |
![]() | 899-1-R100K | 899-1-R100K BECKMAN SMD or Through Hole | 899-1-R100K.pdf | |
![]() | ICE2S01 | ICE2S01 INFINEON SMD or Through Hole | ICE2S01.pdf | |
![]() | PS2501L-1Q-E4-A | PS2501L-1Q-E4-A NEC SMD-4 | PS2501L-1Q-E4-A.pdf | |
![]() | XCV400E-6FG676 | XCV400E-6FG676 XILINX BGA | XCV400E-6FG676.pdf | |
![]() | TF10BN1.60 | TF10BN1.60 KOA SMD | TF10BN1.60.pdf | |
![]() | W19L320SBT9G | W19L320SBT9G WINBOND TSOP | W19L320SBT9G.pdf | |
![]() | 865LAI | 865LAI LINEAR SMD or Through Hole | 865LAI.pdf | |
![]() | 1826-0557 | 1826-0557 NSC CDIP14 | 1826-0557.pdf | |
![]() | RF7170 | RF7170 samSUNG IC | RF7170.pdf | |
![]() | N74AC244DWR | N74AC244DWR TI SOP-20 | N74AC244DWR.pdf |