창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AZ3842M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AZ3842M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AZ3842M | |
관련 링크 | AZ38, AZ3842M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL31C222JHHNFNE | 2200pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C222JHHNFNE.pdf | ||
GRM32D7U3A222JW31L | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 U2J 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32D7U3A222JW31L.pdf | ||
VJ0805D430FLBAP | 43pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430FLBAP.pdf | ||
GV3400 | GV3400 Gem-micro SMD or Through Hole | GV3400.pdf | ||
D808507F1T11 | D808507F1T11 NEC SMD or Through Hole | D808507F1T11.pdf | ||
RN60C1004F | RN60C1004F VIS SMD or Through Hole | RN60C1004F.pdf | ||
XP2206P | XP2206P XP DIP16 | XP2206P.pdf | ||
LAN8710AI-EZC-TR | LAN8710AI-EZC-TR SMSC SMD or Through Hole | LAN8710AI-EZC-TR.pdf | ||
10X12-220UH | 10X12-220UH WD SMD or Through Hole | 10X12-220UH.pdf | ||
3CK4A/B/C/D/E/F | 3CK4A/B/C/D/E/F ORIGINAL SMD or Through Hole | 3CK4A/B/C/D/E/F.pdf | ||
CCP2B30DTTE | CCP2B30DTTE KOA SMD or Through Hole | CCP2B30DTTE.pdf | ||
RB50/616RJ | RB50/616RJ ATE SMD or Through Hole | RB50/616RJ.pdf |