창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AZ358ME1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AZ358ME1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AZ358ME1 | |
| 관련 링크 | AZ35, AZ358ME1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | GRM1555C2AR80BA01D | 0.80pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2AR80BA01D.pdf | |
|  | AOTF13N50 | MOSFET N-CH 500V 13A TO220F | AOTF13N50.pdf | |
| .jpg) | B82422A3330J100 | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 540mA 170 mOhm Max 2-SMD | B82422A3330J100.pdf | |
|  | BY296 | BY296 TAYCHIPST SMD or Through Hole | BY296.pdf | |
|  | HADC77200B1G | HADC77200B1G ORIGINAL PGA | HADC77200B1G.pdf | |
|  | 87437-0743 | 87437-0743 MOLEX SMD or Through Hole | 87437-0743.pdf | |
|  | PIC18F6585-I/L | PIC18F6585-I/L Microchip PLCC | PIC18F6585-I/L.pdf | |
|  | HU32H470MCXWPEC | HU32H470MCXWPEC HITACHI DIP | HU32H470MCXWPEC.pdf | |
|  | H2DTDG8UD1MYR-BC | H2DTDG8UD1MYR-BC HYNIX LGA | H2DTDG8UD1MYR-BC.pdf | |
|  | BCW60B E6327 | BCW60B E6327 Infienon SOT23 | BCW60B E6327.pdf | |
|  | 24LCS21ATSN | 24LCS21ATSN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LCS21ATSN.pdf | |
|  | XCV300EFG456C | XCV300EFG456C XILINX QFP | XCV300EFG456C.pdf |