창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AZ23C3V6-V-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AZ23C3V6-V-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AZ23C3V6-V-GS08 | |
| 관련 링크 | AZ23C3V6-, AZ23C3V6-V-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX391M350K452 | 390µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX391M350K452.pdf | |
![]() | MMSZ5233B-G3-08 | DIODE ZENER 6V 500MW SOD123 | MMSZ5233B-G3-08.pdf | |
![]() | MSP320F28234PGFA | MSP320F28234PGFA TI A | MSP320F28234PGFA.pdf | |
![]() | MT47H32M16HR3 DDR2-533 | MT47H32M16HR3 DDR2-533 MICRON BGA | MT47H32M16HR3 DDR2-533.pdf | |
![]() | W27C010-12 | W27C010-12 WINBOND DIP | W27C010-12.pdf | |
![]() | HY5118164CJC-50 | HY5118164CJC-50 HYUNDAI SOJ | HY5118164CJC-50.pdf | |
![]() | V6340OSP3B+ | V6340OSP3B+ EMMICROELECTRONIC-MARINSA SMD or Through Hole | V6340OSP3B+.pdf | |
![]() | CN1812K30GK2 | CN1812K30GK2 EPCOS SMD or Through Hole | CN1812K30GK2.pdf | |
![]() | BL8530-331SN | BL8530-331SN ORIGINAL SOT-89-5 | BL8530-331SN.pdf | |
![]() | L35/23 | L35/23 NEC SOT-23 | L35/23.pdf | |
![]() | mcp42010-e-st | mcp42010-e-st microchip SMD or Through Hole | mcp42010-e-st.pdf |