창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AZ23C30-V-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AZ23C30-V-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 23-30V | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AZ23C30-V-GS08 | |
관련 링크 | AZ23C30-, AZ23C30-V-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F406X2CKR | 40.61MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2CKR.pdf | |
![]() | UPD780058BGC-064-8BT | UPD780058BGC-064-8BT NEC QFP | UPD780058BGC-064-8BT.pdf | |
![]() | OCP1451 | OCP1451 OCS SMD or Through Hole | OCP1451.pdf | |
![]() | S31T(105K35B1) | S31T(105K35B1) STARS 1uF-1035V | S31T(105K35B1).pdf | |
![]() | W2465DV-15 | W2465DV-15 WINBOND SOP | W2465DV-15.pdf | |
![]() | MMD1024XIN70 | MMD1024XIN70 ORIGINAL DIP18 | MMD1024XIN70.pdf | |
![]() | HSMS-281K | HSMS-281K AGILENT SOT363 | HSMS-281K.pdf | |
![]() | S1G-13-G | S1G-13-G Discrete SMD or Through Hole | S1G-13-G.pdf | |
![]() | 01M5000JP | 01M5000JP VISHAY DIP | 01M5000JP.pdf | |
![]() | SST500MA | SST500MA BelFuse SMD or Through Hole | SST500MA.pdf | |
![]() | EMVA251GTR470MMH0S | EMVA251GTR470MMH0S Chemi-con NA | EMVA251GTR470MMH0S.pdf | |
![]() | RPN11016 | RPN11016 CMD SSOP16 | RPN11016.pdf |